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Indispensable au refroidissement efficace de votre processeur, la pâte thermique permet une parfaite conductivité de la chaleur entre le coeur du processeur et le dissipateur qui lui est associé afin d'assurer une dissipation hautement efficace. La Tuniq TX-2 répond parfaitement aux exigences des processeurs multi-coeur de dernière génération et de par sa conception offre toutes les garanties nécessaires au bon fonctionnement de votre système.

Présentée sous forme de "seringue" elle permet une application précise et des plus efficaces. Conçue à base de micro-molécules elle favorise un meilleur contact des surfaces pour une haute conductivité et une dissipation thermique supérieure. Ne conduisant que la chaleur et non l'électricité elle offre une "tenue" dans le temps des plus satisfaisantes.

Principales caractéristiques :

• Forte conductivité et "résistance" thermique faible pour une dissipation des plus efficaces (4.5W/mK)
• Conception "micro-moléculaire" pour une surface de contact optimisée
• Forte résistance à la pression
• Application facile grâce au conditionnement de type "seringue"
• Tenue longue durée
• Nettoyage simple des composants après utilisation (se retire facilement)

Capacité pâte thermique

3,5 grammes

Capacité pâte thermique

3,5 grammes